小鹏与大众签订电子电气架构联合开发协议
7月22日消息,小鹏汽车7月22日在港交所公告,小鹏汽车与大众汽车集团已签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议,双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构。
根据协议,自2026年起,大众汽车品牌在华生产的纯电动车型,将搭载基于区域控制及准中央计算的电子电气架构――CEA(‘China Electronic Architecture’),这包括基于全新CMP平台开发的车型以及未来计划在中国推出的MEB平台车型。此举将降低系统复杂程度、提高成本效率、加速在华车型阵容的数字化,从而推动集团向智能网联汽车时代转型。这一全新电子电气架构由大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。
在电子电气架构技术战略合作中,小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组,双方工程师将会紧密合作,加速电子电气架构的开发进程。通过联合开发项目组的密切技术合作,第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在约24个月内