• 镓仁半导体宣布6英寸氧化镓衬底线开工
    镓仁半导体宣布6英寸氧化镓衬底线开工
    据镓仁半导体公众号消息,近日,杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超薄6英寸衬底,衬底厚度小于200微米。据悉,氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势,能够极大地降低...

    2024-09-18

  • 工信部推广国产DUV光刻机,最小套刻精度≤8nm
    工信部推广国产DUV光刻机,最小套刻精度≤8nm
    自中华人民共和国工业和信息化部官网获悉,日前,工信部宣布印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024 年版)》。其中,在《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》电子专用装备目录下,集成电路设备方面包括:氟化氩光刻...

    2024-09-18

  • 《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》
    《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》
    各相关企业:  根据有关政策规定,现开始2024年度龙岗区半导体与集成电路产业政策扶持的申报受理工作,现将有关申报指南发布如下:  一、扶持方向  (一)支持重大项目投资  (二)支持企业发展壮大  (三)支持平台建设和运营  (四)降低企...

    2024-07-22

  • 广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)
    广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)
    广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)  为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性...

    2024-07-22

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